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今年以来，汽车产业的“缺芯荒”将原来静默在幕后的半导体企业推上舞台，并打上一束光亮。事实上，在缺芯危机发生之前，半导体在汽车上的价值已在“新四化”趋势下得以快速攀升。据市场研究公司TrendForce预计，汽车半导体市场将从2021年的187.7亿美元增长到2022年的210亿美元，增长12.5％。 IHS Markit也预测，到2026年，全球汽车半导体市场将达到676亿美元。
面对庞大的市场空间，半导体企业又将如何规划和布局？在近日举办的第九届EEVIA 年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，诸多TOP级半导体企业的演讲中对此进行了重点提及。
英飞凌：抓住电气化、智能化机遇，拓展第三代半导体技术
从英飞凌业务架构看，目前主要专注四大领域：汽车电子、电源域传感系统，安全互联系统和工业功率控制。当中，汽车电子市场规模最大，占据公司整体业务的43%。相关资料介绍，自去年收购赛普拉斯后，英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额提升至13.4%，一跃而成为全球最大的车用半导体供应商。
近年来，英飞凌在打造汽车电子生态圈的基础上，逐步发力电气化和智能网联领域。本次研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛着重围绕第三代半导体技术发展进行了讲解。程文涛指出，第三代半导体代表性的材料就是碳化硅和氮化镓这两种材料，当中碳化硅成为英飞凌未来在电气化领域的核心发力点之一。
从目前来看，随着新能源汽车的快速发展，碳化硅因具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率等优势，市场潜力正在逐步释放。据了解，英飞凌在此领域拥有25年发展经验，针对主逆变器及车载充电机等应用领域都有相关的产品正在量产中。
除了在新能源方向不断创新升级产品外，在智能化方向，英飞凌为世界领先的高级无人驾驶辅助系统提供了包括RASIC雷达芯片，AURIX微控制器和REAL 3飞行时间传感器等诸多传感器解决方案。
艾迈斯欧司朗：用先进光学技术赋能未来智能驾驶
去年7月，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯正式收购欧司朗。在本次会议上，艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏围绕两家公司合并背后的逻辑以及合并后带来的变化进行了重点讲解。
“艾迈斯欧司朗合并有一个很重要的原因，那就是欧司朗在汽车照明领域深耕多年，而艾迈斯半导体原来在消费电子领域比较知名。合并以后我们的业务变得更加均衡，60%的业务比重是汽车、工业、医疗业务(合起来叫AIM业务)，40%比重是消费业务。“金安敏讲解到。
此外，金安敏指出，艾迈斯和欧司朗的合并，最大的变化在于汽车光学解决方案的完善与创新。对于未来光学在汽车领域内的发展及艾迈斯欧司朗的技术储备，金安敏从以下几个方面进行了阐述：
首先，外饰照明方面，未来大灯不仅仅是照明的作用，很可能有像投影仪一样(GLP)，被赋予更多的功能。艾迈斯欧司朗在此方面将给市场提供一些新的光学应用开发。
其次，在内饰照明方面，将会与内饰控制、传感器相结合，达到炫酷的氛围渲染效果。
再者，自动驾驶方面，接下来3~5年，可能是车载激光雷达的爆发期。在激光雷达这部分，艾迈斯欧司朗有非常核心的光源技术，将为激光雷达快速上车以及降成本提供支持。
另外，HUD抬头显示接下来将会有比较快速的发展应用，未来将会朝增强现实方向发展，也即是AR-HUD，这也涉及到要求比较高的光源以及相应的光学器件，艾迈斯欧司朗在此领域亦有成熟的技术储备。
还有一点是，驾驶员和舱内监测以及人机交互亦成成为汽车行业关注焦点，艾迈斯欧司朗未来亦会在相关领域发力。
ADI(亚德诺半导体)：在汽车电子领域展开全面布局
作为业界知名的模拟信号、混合信号和数字信号处理芯片厂商，ADI亚德诺半导体很早就切入了汽车电子市场，经过几十年的发展以及相关并购，ADI已经在汽车电气化、智能驾驶座舱、自动驾驶三大方向有了较为深厚的技术积累。
ADI营收及业务布局情况
首先，在电气化方面，ADI在汽车电池管理方面已经有超过20年的积累，ADI BMS产品最大的强项就在于锂电池的电池管理精度，从而达到同样电池、同样容量条件下提高整车续航里程的目的。不仅如此，ADI还于2020年推出了业内首款无线BMS，为电池提供了可供追溯的身份证，使得电池从生产阶段到退役回收的全生命周期健康管理得以实现。此外，ADI在电机和电驱动领域亦有较深造诣，目前市面上不少新能源汽车在用ADI电机的传感器。
其次，在汽车座舱电子座舱方面，ADI主要的产品关注于音频和视频两个方向。在音频方面，ADI A2B(汽车音频总线)技术专门用来简化新兴汽车麦克风和传感器密集型应用的连接挑战，它可提供高保真音频，并使音频布线重量减少75%，从而提高燃油效率。在视频方面，ADI的C2B (车载摄像头总线)视频总线技术，使用的非屏蔽双绞线和非屏蔽连接器实现传高清视频，可以降低系统成本、减轻重量、提高稳定性线材成本、连接器的成本。
此外，在自动驾驶方面，ADI的产品包括高精度IMU以及高性能车载雷达传感器芯片、高精度IMU等解决方案。
NI(美国国家仪器公司):平台化测试方案应对无限自动驾驶场景
在汽车智能化、电气化与网联化发展的浪潮下，系统复杂性日益增长导致测试难度加大，当中包括测试复杂度日益增加，自动化测试硬件和软件需要不断迭代等。
“随着产品复杂度日益增加，我们必须改变测试思路。尤其对于ADAS全新的技术框架，需要找到一个新的测试方法。” NI资深汽车行业客户经理郭堉说到。
在此情况下，NI的平台化测试方案，可以充分应对无限的自动化驾驶场景，根据自动驾驶测试流程，提供完整的端到端方案。第一步路试数据采集，将所有传感器数据精准同步记录；第二步基于采集数据构建虚拟场景，通过修改天气、光照、交通参与者参数从而生成无限多的测试场景；第三步针对尽可能全面的场景，利用基于云的软件仿真测试，验证自动驾驶算法；第四步则是加入硬件的硬件在环测试、台架测试以及最后的真车路试。
此外，针对自动驾驶测试的全流程，NI提供了基于开放硬件平台PXI及开放的软件平台的解决方案。开放平台相较于封闭的测试系统有两个优点：一是自动驾驶测试十分复杂，没有一家公司可以完成所有测试，一定会涉及到非常多不同公司的专业软硬件工具，而开放的平台可以轻松集成不同公司软硬件，打通整个工具链；二是自动驾驶本身发展迅速，对测试的要求日新月异，封闭系统很难在平衡成本的前提下又预留充足测试扩展能力，而开放平台可以保证系统的灵活性和可扩展性，按照测试需求逐步叠加新的硬件和软件到已有平台上，实现经济性和测试能力的平衡。
据了解，为提升测试的可靠性，NI今年正式宣布收购了monoDrive公司，通过monoDrive的数据进行数据重构和孪生。
Qorvo: 将智能手机领域知识拓展至汽车
作为全球知名的射频(RF)解决方案提供商，Qorvo正在探索如何将智能手机领域的广泛知识应用于车联网。具体业务方面，Qorvo专注于车载信息娱乐模块、V2X、远程信息处理控制单元(TCU)、网络接入设备(NAD)和补偿器(SharkFin)等相关应用。
在本次会议上，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄着重提出了目前市场较为关注的超宽带(Ultra Wide Band，UWB)技术。UWB是一种无线载波通信技术，该技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，定位精度高等优点。近年，越来越多的主机厂和Tire1宣称自己配置了UWB数字钥匙，如蔚来ET7。
据了解，UWB数字钥匙主要是利用UWB的厘米级精准测距能力，通过车辆布置多个锚点，与合法的手持钥匙或手机相结合，实现车辆近距离精确空间感知。利用车辆空间感知，车辆自主判断并控制车辆，实现智能控制。如：如无感解闭锁、主动迎宾、一键启动、个性化设置、共享汽车、车队管理、试乘试驾、快递到车、自动泊车、车内活体检测等。
过去 10 年，Qorvo 的 UWB 团队一直走在该领域创新的前沿，为众多用户提供支持，这当中包括不少车企及Tire1企业。
安谋科技(Arm China)：打造汽车大计算平台
作为芯片设计IP供应商，现有的车里面，从ABS到气囊，到各种各样的控制器不少都采用了基于Arm架构的芯片。车载娱乐系统和坐舱管理系统里面，很多也都采用了基于Arm架构的芯片。
随着智能网联汽车发展，原有的计算架构已无法满足需求。安谋科技指出，在未来做出真正意义上的自动驾驶的过程中，越来越需要一个完全中央化的架构。这一架构需要数百到上千T的计算能力，把各种各样的雷达、视觉、激光等传感器的数据融合，进行实时分析、决策。
在此方面，安谋科技作为知识产权供应商，正在致力打造汽车大计算平台。同时，通过各种各样的开源、闭源分享模式，加快整个产业协作的过程。
伏达半导体：提供车载无线充电解决方案
相关资料显示，伏达半导体成立于2014年，是一家电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案，同时，伏达也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。
据了解，国内首款国产车载无线充电解决方案即将发布，当中搭载了伏达的产品，效率达到80%。“大家知道，汽车在传输路径上会有很多保护和限流、限制，以及检测的功能，这些降低了车载无线充的效率。另外，一般车内的车载无线充的环境是移动的，所以它需要多个线圈，多个线圈相互之间会有磁场的耦合，也会降低功率。所以，汽车的无线充电能做到80%效率已经是业界非常好了。”伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃表示。
综合来看，汽车在半导体企业中的份额及地位正在逐步上升，上述企业中，有不少企业通过收购来增加自身实力，如英飞凌收购赛普拉斯、艾迈斯收购欧司朗、NI收购monoDrive公司。此外，还有不少公司将其他领域的专业知识延伸到汽车配资杠杆平台，如Qorvo、伏达等。除了企业自身的努力外，我们也看到相关生态链的融合亦正在增强。因此，在汽车电气化、智能化风潮下，半导体行业迎来新的窗口期的同时，也正在迎来新的发展模式和格局。